发明名称 线路板
摘要
申请公布号 TWM418509 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW100208516 申请日期 2011.05.12
申请人 欣興電子股份有限公司 桃園縣桃園市龜山工業區興邦路38號 发明人 陈宗源;赵裕荧;李瑞升;黄瀚霈;蔡琨辰
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 康清敬 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项 一种线路板,包括:一第一基板,包括一第一绝缘层、至少一第一导体层以及一分布在该第一绝缘层内的第一网状结构,其中该第一绝缘层具有一第一上表面、一相对该第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于该第一上表面与该第一下表面的第一通孔,该第一通孔局部暴露该第一网状结构,而该第一导体层配置在该第一下表面上;一第二基板,包括一第二绝缘层、二线路层以及至少一导体壁层,该第二绝缘层具有一第二上表面、一相对该第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于该第二下表面的槽口,其中该些线路层分别配置在该第二上表面上与该第二下表面上,该槽口连通该第一通孔,并且局部暴露该第一基板,而该导体壁层覆盖该槽口的一侧壁;以及一黏合层,连接在该第一基板与该第二基板之间,并位在该第二上表面与该第一下表面之间。
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号