| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de formation d'un dépôt localisé et de forme définie d'un matériau à la surface d'un substrat comprenant les étapes consistant à (1) délimiter, par photolithographie, à la surface dudit substrat, au moins un site localisé et de forme définie, mouillable par une solution contenant ledit matériau ou à partir de laquelle ledit matériau est obtenu, les zones délimitant et notamment entourant ledit site étant non mouillables par ladite solution ; (2) déposer, sur ledit site et lesdites zones, ladite solution ; moyennant quoi ledit matériau est déposé au niveau dudit site.</p> |
