| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de montage de composants électroniques ou électriques munis de contacts électriques (5), sur un support (2) pour un circuit conducteur d'électricité (3) réalisé en un matériau polymère thermoplastique conducteur d'électricité. Selon l'invention, on : - place les contacts électriques du composant en contact avec le circuit conducteur d'électricité (3), - soumet au moins le composant à des vibrations ultrasonores pour assurer le soudage des contacts (5) du composant avec le circuit conducteur d'électricité.
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