| 摘要 |
<p>본 발명의 분사식 탄성포장재는 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate) 100중량부에 대하여 평균입도 0.2 내지 1.0mm의 탄성칩 10 내지 30중량부와, 평균입도 0.2 내지 1.0mm의 규사 40 내지 60중량부와, 평균입도 0.2 내지 1.0mm의 슬래그 20 내지 40중량부와, 메틸에틸케톤퍼옥사이드(methyl ethyl ketone peroxide) 20 내지 40중량부와, 과산화벤조일(benzyl peroxide) 20 내지 40중량부와, 안료 1 내지 5중량부를 혼합하여 조성된다.</p> |
