发明名称 apparatus of electroplating and manufacturing method of Through Via Filling For WLP
摘要 <p>전해도금장치 및 웨이퍼 관통전극 제조방법이 개시된다. 음극보조장치와 양극을 포함하며, 웨이퍼의 관통홀을 도전성 물질로 채우기 위한 전해도금장치에 있어서, 음극보조장치는 일면에 웨이퍼가 안착되는 탄성패드; 탄성패드의 타면에서 탄성패드를 웨이퍼 방향으로 가압하는 가압장치; 및 탄성패드와 웨이퍼의 사이에 개재되는 교체 가능하고 상기 양극과 전기적으로 연결되는 금속박을 포함하는 전해도금장치는 물리적인 압착 방식으로 금속박을 밀착시키므로, 별도의 탈부착 공정을 생략 할 수 있으며, 탈부착 시 가해지는 열충격에 의한 웨이퍼의 파손을 최소화 할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101090999(B1) 申请公布日期 2011.12.08
申请号 KR20080122455 申请日期 2008.12.04
申请人 发明人
分类号 H01L21/208;H01L21/3205 主分类号 H01L21/208
代理机构 代理人
主权项
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