发明名称 POTTING COMPOUND SUITABLE FOR POTTING AN ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR A LARGE-VOLUME COIL SUCH AS A GRADIENT COIL
摘要 <p>Vergussmasse geeignet zum Vergießen eines Elektronikbauteils, insbesondere einer großvolumigen Spule wie einer Gradientenspule, bestehend aus einer Trägermatrix, in welcher wenigstens ein Füllstoff aus polymeren Nanopartikeln verteilt ist, wobei in die Trägermatrix (8) wenigstens ein als Flammschutzmittel dienender Füllstoff (11) eingebracht ist.</p>
申请公布号 WO2011151153(A1) 申请公布日期 2011.12.08
申请号 WO2011EP57766 申请日期 2011.05.13
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;HUBER, JUERGEN;SCHOEN, LOTHAR;UEBLER, MATTHIAS 发明人 HUBER, JUERGEN;SCHOEN, LOTHAR;UEBLER, MATTHIAS
分类号 C08K3/00;C08K5/00;C08L101/00;H01F41/12 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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