发明名称 Flachgrabenisolationsbereich mit vergrabenem Kondensator
摘要 Ein Halbleiterchip (10, 20, 30, 40, 50) weist ein Substrat (16) mit einer Oberfläche, eine aktive Transistorregion (17) und eine Substratkontaktregion (18), die auf dem Substrat (16) gebildet ist, und einen Flachgrabenisolations-(STI-)Bereich (11, 21, 31, 41, 51, 61), der in der Oberfläche gebildet und mindestens teilweise zwischen der aktiven Transistorregion (17) und der Substratkontaktregion (18) angeordnet ist, und mindestens einen Kondensator (12, 22, 32, 42, 52), der mindestens teilweise in dem STI-Bereich (11, 21, 31, 41, 51, 61) vergraben ist.
申请公布号 DE102011001527(A1) 申请公布日期 2011.12.08
申请号 DE20111001527 申请日期 2011.03.24
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 TERLETZKI, HARTMUD
分类号 H01L27/06;H01L21/762;H01L27/08 主分类号 H01L27/06
代理机构 代理人
主权项
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