| 摘要 |
<p>본 발명은, 카메라 등의 설비를 필요로 하지 않음과 동시에, 위치 오차에 관한 정량적인 정보를 얻을 수 있는 얼라인먼트 기능을 갖는 반도체 검사장치와 얼라인먼트 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 검사 위치까지 보내진 기체(基體)에 대해, 코먼 프로브침 및 복수의 더미 프로브침을 상대적으로 이동시켜, 기체 상에 형성되어 있는 얼라인먼트용 코먼 단자 및 이 코먼 단자와 전기적으로 접속되어 있는 1 또는 복수의 더미 단자 각각과 접촉시키고, 전기적으로 도통(導通)한 코먼 프로브침과 더미 프로브침의 조합에 근거해, 기억장치로부터 얼라인먼트용 보정량을 판독하고, 반도체칩과 테스트용 프로브침의 상대적인 위치관계를 맞추는 얼라인먼트 기능을 갖는 반도체 검사장치 및 얼라인먼트 방법을 제공함으로써 해결한다.</p> |
