| 发明名称 |
ISOLATING CHIP-TO-CHIP CONTACT |
| 摘要 |
장치는 서로 결합된 기판 물질의 2개의 판을 포함하고, 2개의 판은 서로 결합된 한 쌍의 콘택을 포함하고 제2 영역으로부터 제1 영역을 분리하는 형상을 갖는다. |
| 申请公布号 |
KR101090616(B1) |
申请公布日期 |
2011.12.08 |
| 申请号 |
KR20077029401 |
申请日期 |
2006.06.14 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/3205;H01L23/52;H01L25/065 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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