| 摘要 |
Ein Zusammenfügungsverfahren sieht ein richtiges Positionieren und Ausrichten einer Vielzahl von ersten Chips innerhalb eines Trägersubstrats vor. Die ersten Chips werden innerhalb von Vertiefungen oder Hohlräumen positioniert, die in dem Trägersubstrat ausgebildet sind. Das Trägersubstrat wird dann mit einem zweiten Substrat ausgerichtet, das eine Vielzahl von zweiten Chips aufweist, die darin hergestellt sind. Die ersten Chips und die zweiten Chips werden unter Verwendung von unterschiedlichen Technologien hergestellt. Das Ausrichten des Trägersubstrats und des zweiten Substrats richtet die ersten Chips mit den zweiten Chips aus. Ein oder mehrere erste Chips können mit jedem zweiten Chip ausgerichtet sein. Nach dem Ausrichten wird ein Wafer-Verbindungsverfahren ausgeführt, um die ersten Chips mit den zweiten Chips zu verbinden. In manchen Fällen wird das Trägersubstrat entfernt, wobei die ersten Chips, die mit den zweiten Chips des Trägersubstrats verbunden sind, zurückbleiben. In anderen Fällen wird das Trägersubstrat als eine Kappe an Ort und Stelle belassen. Das zweite Substrat wird dann zur Bildung von Chipstapeln zerschnitten. |
