发明名称 承载架
摘要 本实用新型公开一种承载架,其适用于在晶圆涂布工艺时承载一晶圆,承载架整体是由一耐高温材质制成,且承载架包括一第一侧板、一第二侧板。第二侧板连结于第一侧板,使得复数个通道形成于第一侧板及第二侧板间。本实用新型的承载架,可在高温环境下不产生变形、熔化等现象,提升整体工艺的成功率,也同时减少了压克力承载架的损耗率,进而降低生产成本。
申请公布号 CN202067783U 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN201120150882.1 申请日期 2011.05.12
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 杨宗育;卢永文;詹旻儒
分类号 H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 承载架,适用于在晶圆涂布工艺时承载一晶圆,其特征在于该承载架整体是由一耐高温材质制成,且该承载架包括:一第一侧板;一第二侧板,连结于该第一侧板;以及数个通道,形成于该第一侧板及该第二侧板间。
地址 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号