发明名称 | 绝缘导电颗粒和使用该颗粒的各向异性导电粘膜 | ||
摘要 | 本发明提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中,绝缘导电颗粒包括导电颗粒,该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒,其中,绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区,且其中,所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。 | ||
申请公布号 | CN101223218B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
申请号 | CN200580051033.8 | 申请日期 | 2005.12.28 |
申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 田正培;朴晋圭;李在浩 |
分类号 | C08J7/12(2006.01)I | 主分类号 | C08J7/12(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
主权项 | 一种绝缘导电颗粒,该绝缘导电颗粒含有导电颗粒和绝缘微粒,所述绝缘微粒结合到所述导电颗粒上,其中,所述绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区,且其中所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团,所述绝缘微粒具有核‑壳结构,其中所述硬颗粒区包括该核且所述软功能树脂区包括该壳。 | ||
地址 | 韩国庆尚北道 |