| 发明名称 |
Method and device for separating sliced wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2465591(B) |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
| 申请号 |
GB20080021357 |
申请日期 |
2008.11.21 |
| 申请人 |
COREFLOW LTD |
发明人 |
HILEL RICHMAN;ODED HAMBURGER;ARIEL HILDESHEM;EYAL SHPILBERG |
| 分类号 |
H01L21/67;B28D5/00;H01L21/00;H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/67 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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