| 发明名称 | 微机电层叠式毫米波天线 | ||
| 摘要 | 本发明提供的微机电层叠式毫米波天线，包括上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底，所述上层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第一金属辐射贴片，所述中层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第二金属辐射贴片，所述下层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成具有口径耦合缝隙的接地面，该下层介质衬底的下表面沉积有金属并刻蚀形成FGCPW-MS馈线或MS馈线，所述上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底通过MEMS键合工艺形成一体。该天线几何尺寸小、重量轻，且易于进一步集成。 | ||
| 申请公布号 | CN101141023B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200710131560.0 | 申请日期 | 2007.09.07 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 发明人 | 朱健;侯芳;郁元卫 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种微机电层叠式毫米波天线，其特征在于，包括上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底，所述上层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第一金属辐射贴片，所述中层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成第二金属辐射贴片，所述下层介质衬底的上表面沉积有金属并刻蚀形成具有口径耦合缝隙的接地面，该下层介质衬底的下表面沉积有金属并刻蚀形成FGCPW‑MS馈线或MS馈线，所述上层介质衬底、中层介质衬底和下层介质衬底通过MEMS键合工艺形成一体。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市中山东路524号 | ||