| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层印刷电路板，其中，芯部基板(30)的接地用通孔(36E)和电源用通孔(36P)配置成格子状，消除X方向和Y方向上的感应电动势。这样，减小了互感，即使安装高频IC芯片，也不会产生误动作或错误，可提高电特性和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1768559B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200480008801.7 | 申请日期 | 2004.04.06 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 加藤忍 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种多层印刷电路板，在具有多个通孔的芯部基板的两面交替形成层间绝缘层和导体层，通过连接用通孔进行电连接；其特征在于，上述芯部基板的通孔的接地用通孔与电源用通孔配置在相邻的位置。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||