一种晶片缺陷检测方法

摘要

本发明提供一种晶片缺陷检测方法，该方法通过生成一与受检测晶片一致的模拟晶片，将受检测晶片上的芯片位置与模拟晶片上的芯片位置完全对准，对模拟晶片上的芯片位置信息进行处理，并依据处理结果控制光学显微镜操作台在横轴方向和纵轴方向的具体移动距离，从而使光学显微镜精确对准受检测晶片上每个受检测芯片的位置，解决了通过纯目检的方式确定分散于晶片不同位置的各个受检测芯片时常常会出错，从而会影响到最终检测结果的准确性的问题，有效提高了晶片缺陷检测的工作效率。

主权项

一种晶片缺陷检测方法，包括以下步骤：提供一待检测晶片，针对所述待检测晶片定义出一个检测方案，该检测方案包括确定出在该晶片上受检测芯片的数量及各个受检测芯片的具体位置；依据所述检测方案生成一模拟晶片，所述模拟晶片上受检测芯片的数量，大小及各个受检测芯片的具体位置与所述待检测晶片完全一致；在所述模拟晶片上标示出所述各个受检测芯片的具体位置并定义出至少三个对准位置；获取所述至少三个对准位置在待检测晶片上的准确定位，以使所述模拟晶片与待检测晶片完全对准；根据通过所述模拟晶片获取的计算结果使晶片缺陷检测装置移动对准于所述待检测晶片上的各个受检测芯片，对所述待检测晶片上的各个受检测芯片进行缺陷检测。