电路板制作方法

摘要

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。所述电路板制作方法能够有效地保护凹槽内部的线路图形。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层基板，所述内层基板包括第一内层导电层；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与欲形成的凹槽结构对应的凹槽区域及所述凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。