LED封装方法及LED

摘要

本发明公开了一种LED封装方法及LED，包括在腔体内填充胶体，填充的胶体包括荧光胶，然后将填充有荧光胶的支架倒置，使倒置后的支架的开口向下，对倒置后的支架进行烘烤，使腔体内的荧光胶固化成型。在烘烤成型的过程中，由于支架倒置，荧光胶内的荧光粉由于重力作用向下沉淀，因此控制合适的烘烤时间和温度，可使最终成型的荧光粉层远离腔体底部的金属层及设置于金属层上的LED芯片，避免腔体底部的金属层及LED芯片上的热量直接传递给荧光粉层中的荧光粉，避免了荧光粉层中荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而加快LED光衰的现象。

主权项

一种LED封装方法，提供LED芯片、胶体、以及带有腔体的支架，所述胶体包括荧光胶，然后将所述LED芯片设置在所述腔体的底部，最后在所述腔体内填充所述荧光胶，其特征在于，填充所述荧光胶的过程包括：点胶：在所述腔体内点胶；倒置：将点胶后的支架倒置，使腔体的开口向下；烘烤：将倒置后的支架进行烘烤。