发明名称 承载板
摘要 本实用新型是关于一种承载板,其是具有一承载本体,该承载本体是具有一上表面及一下表面,该上表面是具有至少一晶片设置区及至少一空白区,该晶片设置区是具有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽,该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记,该第一标记是对应一第一晶片放置槽,各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽,该第一标记与该第二标记是具有一第一间距,各该第二标记之间是具有一第二间距,该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽,该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽,且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。本实用新型提供的技术方案能够有效避免发生计数错误的问题。
申请公布号 CN202067784U 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN201120162776.5 申请日期 2011.05.18
申请人 颀邦科技股份有限公司 发明人 刘秀宝
分类号 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种承载板,其特征在于,其是具有一承载本体,该承载本体是具有一上表面及一下表面,该上表面是具有一晶片设置区及一空白区,该晶片设置区是凹设有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽,该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记,该第一标记是对应一第一晶片放置槽,各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽,该第一标记与该第二标记是具有一第一间距,各该第二标记之间是具有一第二间距,该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽,该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽,且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号