发明名称 一种半导体晶管装料机
摘要 本实用新型提供的一种半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴,转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于机架;还包括机械手总成,机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置,翻转机械手设置于翻转工位,QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位;翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位,定位工位设置于翻转工位的下一工位。本实用新型提供的半导体晶管装料机,只需对QFN半导体晶管进行一次定位,具有较高的工作效率。
申请公布号 CN202063565U 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN201120033866.4 申请日期 2011.01.31
申请人 江阴格朗瑞科技有限公司 发明人 张巍巍
分类号 B65G65/32(2006.01)I;B65G47/24(2006.01)I 主分类号 B65G65/32(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮;李辰
主权项 一种半导体晶管装料机,包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴,转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架;其特征在于,还包括机械手总成,所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置,所述翻转机械手设置于翻转工位,所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位;所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位,所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。
地址 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇红旗路8号