一种白光LED封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种白光LED封装结构及封装方法，封装结构包括一双层式基板；至少一发光芯片，至少二连结导线；双层式基板包括一绝缘基板和一导电图案，以形成带有结合区及数个电极区的双层式基板，该双层式基板顶部避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；双层式基板还带有一绝缘支架，至少一荧光薄膜，供平铺于绝缘支架上；所述结合区由绝缘基板、绝缘支架和导电图案共同形成。本发明采用荧光薄膜取代传统荧光粉体，避免了荧光粉在树脂中的混合，为白光LED光效及白光均匀度进一步的提高提供了可能。

主权项

一种白光LED封装结构，包括一双层式基板；至少一发光芯片，供结合于双层式基板的结合区上；至少二供连结发光芯片与导电图案的连结导线；所述双层式基板包括一绝缘基板和一导电图案，以形成带有结合区及数个电极区的双层式基板，该双层式基板顶部避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；其特征在于：双层式基板还带有一绝缘支架，至少一荧光薄膜，供平铺于绝缘支架上；所述结合区由绝缘基板、绝缘支架和导电图案共同形成。