用于电子封装组件的焊盘配置

摘要

本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，该焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘，其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。

主权项

一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，所述焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到所述焊接掩膜层的多个焊盘，其中所述多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，所述第一侧布置为与所述第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在所述端子部分处的所述第一侧配置为通过所述焊接掩膜层中的所述至少一个开口接纳封装互连结构，所述封装互连结构用以在裸片与所述电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在所述延伸部分处的所述第二侧配置为接纳来自所述裸片的一个或多个电连接。