功率型LED封装底座

摘要

本发明公开了一种功率型LED封装底座，该功率型LED封装底座包括基板、封装管和引出线。所述基板设有贯穿基板且与基板紧配连接的铜芯柱，所述铜芯柱在所述基板上部向外形成凸起，所述铜芯柱在基板上部的凸起沿铜芯柱径向设有延伸部分，所述延伸部分与引出线的凸起分离。这样的布局可以在基板上放置更多的LED发光芯片，通过铜芯柱在基板上部的凸起沿铜芯柱径向设有延伸部分，则各个芯片发出的热量在通过基板发散的同时，又可以通过紧邻的铜芯柱延伸部分发散掉，散热性能大大提升。可以满足五瓦到十瓦功率型LED显示器的封装配套要求，结合了系统的散热结构，底座拥了有基于散热型基板的多道散热通道。

主权项

功率型LED封装底座，包括基板(2)和引出线(4)，所述引出线(4)固定在基板(2)上，所述引出线(4)在所述基板(2)的上部向外形成凸起，所述引出线(4)与基板(2)之间还设有绝缘柱(7)，所述基板(2)为扁平的金属，所述基板(2)中央设有贯穿基板(2)且与基板(2)紧配连接的铜芯柱(5)，所述铜芯柱(5)在所述基板(2)上部向外形成凸起，所述凸起高度与引出线(4)的凸起相等，所述基板(2)边缘设有固定孔(3)，所述基板(2)上部还设有贯通式且内壁光滑的封装管(1)，所述封装管(1)底部通过焊接固定连接在基板(2)上，在所述基板(2)上部所述引出线(4)的凸起和所述铜芯柱(5)的凸起都位于封装管(1)内，其特征在于：所述铜芯柱(5)在基板(2)上部的凸起沿铜芯柱(5)径向设有延伸部分，所述延伸部分与引出线(4)的凸起分离。