| 发明名称 | 电路载体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外没有玻璃。本发明还涉及一种用于制造该电路载体的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101461293B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200780020870.3 | 申请日期 | 2007.05.25 |
| 申请人 | AB微电子有限公司 | 发明人 | B·黑格勒 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/44(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 董华林 |
| 主权项 | 电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔(20)至少在介电层(3)的背离载体层(2)的一侧用玻璃(9)密封，其特征在于：介电层(3)的背离载体层(2)的一侧的表面在用玻璃(9)密封的细孔(20)的区域之外没有玻璃(9)。 | ||
| 地址 | 奥地利萨尔茨堡 | ||