发明名称 |
一种有机光电器件封装器及器件封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种有机光电器件封装器及封装方法,本发明属于有机电子元器件中光电器件领域,解决有机光电器件封装问题。该有机光电器件封装器包括密封腔(12)、按钮(1)、定位底座(2)、可旋转垫片(3)以及气体填充导管(4);阻止基板移动的定位底座(2)、可旋转垫片(3)设置在密封腔(12)内;可旋转垫片通过置于密封腔外面的旋钮来控制;高纯惰性气体量由通过置于密封腔外的气体填充阀门(5)来控制。该光电器件封装器与传统封装设备相比,不需经过手套箱就能直接向密封密封腔充入高纯惰性气体,提高了光电器件的基板与盖板间的惰性气体纯度,加强了盖板和基片的紧密贴合程度,并且保证了封装精度,从而使有机光电器件的寿命得到提高。 |
申请公布号 |
CN102270742A |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
申请号 |
CN201110250210.2 |
申请日期 |
2011.08.29 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
于军胜;钟建;高娟;蒋亚东 |
分类号 |
H01L51/00(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
徐丰;杨保刚 |
主权项 |
一种有机光电器件封装器,包括旋钮、密封腔、气体填充导管、气体填充阀门,其特征是:密封腔内设置有阻止基板移动的定位底座(2)、阻碍盖板与基板结合的可旋转垫片(3),可旋转垫片(3)通过置于密封腔(12)外的旋钮(1)控制,可旋转垫片(3)安装在定位底座(2)上方。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |