发明名称 提高硅晶线切割砂浆利用率的添加剂及其制备和使用方法
摘要 本发明公开了一种提高硅晶线切割砂浆利用率的添加剂及其制备和使用方法,由以重量百分比计的50~96.5%聚乙二醇,1~10%渗透剂,1~20%醚醇类表面活性剂,0.5~10%抗极压螯合剂和1~10%助洗剂组成;其制备过程包括称量和混合配制;其使用过程如下:I、第一次线切割及砂浆回收;II、添加剂添加:将添加剂以1∶100±10重量比加入到回收的第一次线切割后的砂浆中并搅拌均匀;III、第二次线切割;IV、第三次线切割及砂浆回收。本发明设计合理、添加剂制备及使用过程简单、操控方便且使用效果、实用价值高,能解决现有硅片切割液存在的污染较严重、废片率较高、生产成本高、利用率低等缺陷。
申请公布号 CN102041138B 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN201110009475.3 申请日期 2011.01.17
申请人 西安华晶电子技术股份有限公司 发明人 贺鹏;杨易;陈波
分类号 C10M157/06(2006.01)I;C10M157/08(2006.01)I;C10N40/00(2006.01)N 主分类号 C10M157/06(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种提高硅晶线切割砂浆利用率的添加剂,其特征在于:由按重量百分比计的50%~96.5%聚乙二醇,1%~10%渗透剂,1%~20%醚醇类表面活性剂,0.5%~10%抗极压螯合剂和1%~10%助洗剂均匀混合而成,所述聚乙二醇的分子量为200D~600D,所述渗透剂为具有5~10个碳原子的脂肪醇聚氧乙烯醚,所述抗极压螯合剂为脂肪醇硫酸酯单乙醇胺盐ASEA或醇醚磷酸单酯乙醇胺盐,所述助洗剂为聚乙烯吡咯烷酮PVP‑k25和聚乙烯吡咯烷酮PVP‑k30中的一种或两种。
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