半导体器件及其制造方法

摘要

一种半导体器件及其制造方法，其中在切割出半导体芯片之后，将In-10原子％Ag球置于金属膜上。接下来，将加强件上的环氧板粘贴到陶瓷衬底上。此时，In合金球夹在突出部分与金属膜之间。随后，通过加热、熔化、并随后冷却In合金球，In合金球由此形成In合金膜。结果，经由上述金属膜和In合金膜将半导体芯片与散热器相接合。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的背面上形成有金属膜；衬底，安装所述半导体芯片；以及散热部件，设置在所述半导体芯片和所述衬底的背面上，所述半导体芯片的所述背面上的所述金属膜与所述散热部件以In合金膜相接合。