高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法

摘要

本发明公开了一种高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法，将单相阵列射流冲击冷却和沸腾换热结合，利用冷却液的蒸发潜热移除电子器件的热量，即选取沸点在-20℃-30℃的冷却液，通过控制工质压力在-0.5bar-10bar，获得所需范围内的沸点温度，将冷却液泵送至阵列射流冲击装置，通过射流孔射流在换热表面上，同时控制冷却液的温度和压力，使冷却液在射流换热后部分发生相变，利用冷却液的汽化潜热散热，换热后残余液体以及汽化的气体在压差作用下排除，完成整个阵列射流、沸腾冷却耦合换热过程。本发明实现高热流密度条件下的电子器件的散热，从而满足高热流密度条件下电子器件的散热需求，有效控制电子器件的温度，满足电子器件的工作温度需求。

主权项

一种高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法，其特征在于将单相阵列射流冲击冷却和沸腾换热结合，利用冷却液的蒸发潜热移除电子器件的热量，即选取沸点在‑20℃‑30℃的冷却液，通过控制工质压力在‑0.5bar‑10bar，获得所需范围内的沸点温度，将冷却液泵送至阵列射流冲击装置，通过射流孔射流在换热表面上，同时控制冷却液的温度和压力，使冷却液在射流换热后部分发生相变，利用冷却液的汽化潜热散热，换热后残余液体以及汽化的气体在压差作用下排除，完成整个阵列射流、沸腾冷却耦合换热过程。