发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管之封装结构，包括一基板、设于该基板上的一LED芯片及罩设于该LED芯片上的一透镜，该基板包括一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该第一表面上设有一收容槽，该芯片固定于该收容槽的底面上，以将该LED芯片封装于该收容槽中，该基板为硅基板，该透镜为玻璃透镜。该发光二极管封装结构中，硅基板及玻璃材质的透镜均具有较好的耐高温性能，且该硅基板同时具有较强的导热性，从而增加该发光二极管应对LED芯片的发热而具备较长寿命及耐高温特性。再者，该硅基板相较于陶瓷基板承受应力较佳，在生产过程中不容易发生碎裂，适合大规模量产。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括一基板、一LED芯片及罩设于该LED芯片上的一透镜，该基板包括一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该第一表面上设有一收容槽，该芯片固定于该收容槽的底面上，以将该LED芯片封装于该收容槽中，其特征在于：该基板为硅基板，该透镜为玻璃透镜。