| 发明名称 | 一种焊盘结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能确保焊盘上的元器件在焊接后保持平衡的焊盘结构。本实用新型包括布设有线路的线路板本体（1），所述线路板本体（1）上设置有焊盘（2），在所述焊盘（2）的四周掏空形成空心块，所述空心块可根据需要设置成不同的形状，可以是方形或圆形，一般情况下，所述焊盘（2）在所述线路板本体（1）上成对设置。本实用新型可广泛应用于电子设备领域。 | ||
| 申请公布号 | CN202068673U | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201120039856.1 | 申请日期 | 2011.02.16 |
| 申请人 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 发明人 | 徐景浩 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 王贤义 |
| 主权项 | 一种焊盘结构，包括布设有线路的线路板本体（1），所述线路板本体（1）上设置有焊盘（2），其特征在于：在所述焊盘（2）的四周掏空形成空心块。 | ||
| 地址 | 519060 广东省深圳市香洲区洪湾工业区香工路17号 | ||