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Disposición de componentes, que está constituida por: - un elemento de soporte (1; 21; 31); - un componente de semiconductores (3; 23; 33) dispuesto sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), con una superficie de contacto (6; 26; 36), con la que está conectado al menos un alambre adhesivo de contacto (4; 34), cuyo otro extremo está conectado con al menos una superficie de contacto (5; 35) sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), - una fundición (7; 27; 37), que está constituida por una masa fundida, en la que está incrustado el alambre adhesivo de contacto (4; 34) así como - medios de detención del flujo, que impiden al menos en una zona parcial un flujo incontrolado de la masa fundida, caracterizada porque como medio de detención del flujo está previsto al menos un alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) en el límite entre la superficie fundida y la superficie de contacto (6; 26; 36) del lado del componente de semiconductores (3; 23; 33).
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