| 发明名称 |
一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法 |
| 摘要 |
本发明涉及半导体塑封封装工艺流程的去飞边化工技术领域，尤指一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，该软化液具有造价低廉、使用方便，并提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率，其组分及质量百分含量为：A组分60％～80％，B组分2％～10％，C组分0～5％，D组分1％～10％，E组分10％～30％，本发明的制备方法为：将上述组分原料在30～50℃温度下加热溶解，在反应釜中逐个加入上述各组分，使其全部溶解，可得到均匀透明的弱碱性浅黄色液体，罐装即为成品。 |
| 申请公布号 |
CN102270587A |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
| 申请号 |
CN201110091084.0 |
申请日期 |
2011.04.04 |
| 申请人 |
修建东 |
发明人 |
修建东 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种塑封晶体管溢料软化液及其制备方法，其特征在于，该软化液的组分及质量百分含量为：<img file="FSA00000471878200011.GIF" wi="766" he="488" />其中，A组分是至少一种具有通式结构的酰胺化合物，<img file="FSA00000471878200012.GIF" wi="259" he="207" />B组分是通式为R<sub>4</sub>O-(AO)<sub>n</sub>-R<sub>5</sub>的化合物，C组分是NH<sub>4</sub>F，D组分是醇胺，E组分是去离子水，R<sub>1</sub>或者是H或者是碳数为1～4的烷基，R<sub>2</sub>是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基，R<sub>3</sub>是碳数为1～4的烷基、烯基或羟烷基。 |
| 地址 |
264006 山东省烟台开发区旭日小区16号1单元4号 |
