发明名称 |
LED单颗多晶芯片模组灯 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED单颗多晶芯片模组灯,具有壳体、安装在壳体上的光场光罩、设置在光场光罩内的散光透镜、连接在散光透镜内的LED单颗多晶芯片模组以及安装在壳体内的散热装置,壳体由背壳和面壳组成,背壳通过安装板与灯杆连接。该LED单颗多晶芯片模组灯采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源,与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求,亮度均匀性高,光照效果好。 |
申请公布号 |
CN202065791U |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
申请号 |
CN201120115256.9 |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
常州市建国电器有限公司 |
发明人 |
章玉仙 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种LED单颗多晶芯片模组灯,其特征在于:具有壳体(1)、安装在壳体(1)上的光场光罩(2)、设置在光场光罩(2)内的散光透镜(3)、连接在散光透镜(3)内的LED单颗多晶芯片模组(4)以及安装在壳体(1)内的散热装置(5),壳体(1)由背壳(1‑1)和面壳(1‑2)组成,背壳(11)通过安装板(13)与灯杆(6)连接。 |
地址 |
213102 江苏省常州市武进区遥观镇桥南村 |