发明名称 电沉积青铜的方法
摘要 一种电沉积青铜的方法,使用该方法,在至少包含锡和铜离子、烷基磺酸和湿润剂的酸性电解液中电镀欲镀覆的基材,以及该电解液的制备。
申请公布号 CN101194049B 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN200680020835.7 申请日期 2006.04.14
申请人 恩索恩公司 发明人 凯特琳·茨臣斯;乔金·海亚;玛莉斯·克莱菲尔德;斯蒂芬·沙费尔;奥特鲁·斯坦纽斯
分类号 C25D3/58(2006.01)I;C25D3/50(2006.01)I;C23C16/00(2006.01)I 主分类号 C25D3/58(2006.01)I
代理机构 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 代理人 梁朝玉
主权项 一种在基材上电解沉积青铜的方法,该方法包括:将基材浸没在一种水性酸性电解质内,该电解质包含:a)由浓度为5‑195克/升电解液的甲烷磺酸锡提供的浓度为2‑75克/升的锡离子;b)由浓度为16‑260克/升电解液的甲烷磺酸铜提供的浓度为4‑65克/升的铜离子;c)浓度为140‑382克/升的烷基磺酸;d)浓度为2‑40克/升的非离子型湿润剂,选自脂族脂肪醇乙氧化物非离子型湿润剂、芳香族非离子型湿润剂及其组合;e)一种取代的乙二硫醇光亮剂;f)浓度为0‑5克/升的氧化抑制剂;和g)浓度为0‑50克/升的络合剂;其中,锡离子浓度与铜离子浓度的比例足以电解沉积一种含铜量至少为60%重量比的青铜,其中,该电解质的pH值小于1;且电沉积青铜至所述基材上,青铜至少含60%重量比的铜,其中使电流通过铜‑锡合金阳极与所述基材以进行所述电沉积。
地址 美国康涅狄格州