发明名称 |
镀镍搪锡退火工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种镀镍搪锡退火工艺,包括在电镀镍保护层上进行第一次搪锡,搪锡温度为300℃±5℃,冷却至室温;进行第二次搪锡,第二次搪锡的温度为430-435℃,冷却至室温;进行第三次搪锡,第三次搪锡的温度为300℃±5℃,只需要经过三次搪锡就可以既保持铜质引线的易焊性,又能消除电镀镍保护层氢脆性,工艺比较简单;第一次搪锡的温度为300℃±5℃,可以对镀镍层起到保护作用,防止镀镍层受到破坏;第二次搪锡的温度为430-435℃,对镀镍层起到高温退火作用,使铜质引线具有一定韧性;第三次搪锡的温度为300℃±5℃,可以清洗第二次搪锡产生的锡氧化物,铜质引线外观更美观。 |
申请公布号 |
CN101876047B |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
申请号 |
CN201010179834.5 |
申请日期 |
2010.05.24 |
申请人 |
潍坊市汇川电子有限公司 |
发明人 |
辛华柱;任增发;李福杰 |
分类号 |
C23C2/08(2006.01)I |
主分类号 |
C23C2/08(2006.01)I |
代理机构 |
济南舜源专利事务所有限公司 37205 |
代理人 |
李江 |
主权项 |
镀镍搪锡退火工艺,包括搪锡退火工艺,其特征是:所述搪锡退火工艺包括以下步骤:a、在铜质引线的电镀镍保护层上进行第一次搪锡,搪锡温度为300℃±5℃,冷却至室温;b、进行第二次搪锡,第二次搪锡的温度为430‑435℃,冷却至室温;c、进行第三次搪锡,第三次搪锡的温度为300℃±5℃。 |
地址 |
262123 山东省安丘市经济开发区开发区医院南200米 |