| 发明名称 | 芯片的布局结构与方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片布局结构与方法。芯片布局结构包括第1导电通孔、第2导电通孔、芯片，以及八个接点。第1导电通孔与第2导电通孔贯穿于芯片。第1导电通孔包括第1接点与第2接点，而第2导电通孔包括第3接点与第4接点。第5接点与第3接点导通。第6接点与第2接点导通。第7接点与第1接点导通。第8接点与第4接点导通。在芯片的垂直方向上，第1接点与第2接点部分或全部重叠，第3接点与第4接点部分或全部重叠，第6接点与第5接点部分或全部重叠，第8接点与第7接点部分或全部重叠。 | ||
| 申请公布号 | CN101866892B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200910135330.0 | 申请日期 | 2009.04.20 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 周永发;蒯定明 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种芯片的布局结构，其特征在于，包括：一第1导电通孔，贯穿于一第1芯片，其中该第1导电通孔包括一第1接点与一第2接点，该第1接点位于该第1芯片的一第1侧，该第2接点位于该第1芯片的一第2侧，该第1接点与该第2接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第2导电通孔，贯穿于该第1芯片，其中该第2导电通孔包括一第3接点与一第4接点，该第3接点位于该第1芯片的该第1侧，该第4接点位于该第1芯片的该第2侧，该第3接点与该第4接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第5接点，位于该第1芯片的该第1侧，该第5接点与该第3接点导通；一第6接点，位于该第1芯片的该第2侧，该第6接点与该第2接点导通，且该第6接点与该第5接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第7接点，位于该第1芯片的该第1侧，该第7接点与该第1接点导通；以及一第8接点，位于该第1芯片的该第2侧，该第8接点与该第4接点导通，且该第8接点与该第7接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||