发明名称 |
在氮气下融化多晶硅制备掺氮铸造单晶硅的方法 |
摘要 |
本发明公开了在氮气下融化多晶硅制备掺氮铸造单晶硅的方法,通过在多晶硅融化阶段通入氮气与融硅反应的方式掺入氮,通过控制融硅时间来控制掺氮浓度,以未融化的部分无位错的单晶硅块作为籽晶,定向凝固铸造单晶硅,得到氮浓度可控的掺氮铸造单晶硅。本发明还公开了上述方法制得的掺氮铸造单晶硅,含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的硼、镓和磷,还含有浓度为1×1013~5×1015/cm3的氮。 |
申请公布号 |
CN101597788B |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
申请号 |
CN200910099992.7 |
申请日期 |
2009.06.24 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
余学功;杨德仁 |
分类号 |
C30B11/00(2006.01)I;C30B27/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 |
代理人 |
胡红娟 |
主权项 |
在氮气下融化多晶硅制备掺氮铸造单晶硅的方法,包括:(1)将无位错的原料单晶硅块铺满坩埚底部,再将多晶硅置于原料单晶硅块上,加入电活性掺杂剂,装炉;其中,所述的电活性掺杂剂为硼、镓或磷;(2)将炉室抽成真空后直接通入氮气,氮气的压力为5~200Torr,流量为1~200L/min;调整炉内保温罩的位置并加热到1400℃以上,使得电活性掺杂剂、多晶硅和靠近多晶硅的部分原料单晶硅块融化成液体;其中,所述的融化的部分原料单晶硅块的厚度为原料单晶硅块的总厚度的10%~90%;(3)将氮气换成氩气,以1~4mm/min的速度提升炉内保温罩并冷却坩锅底部,以在坩埚底部下部未融化的部分原料单晶硅块作为籽晶,定向凝固形成含氮浓度为1×1013~5×1015/cm3的掺氮铸造单晶硅;所述的电活性掺杂剂的加入量以形成的掺氮铸造单晶硅中含有的硼、镓或磷浓度为1×1015~1×1017/cm3计。 |
地址 |
310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 |