| 发明名称 | 热固性硅树脂用组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102268186A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201110157575.0 | 申请日期 | 2011.06.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 片山博之;近藤隆;松田广和;木村龙一 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||