输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法

摘要

一种输入设备、电镀装置及利用该电镀装置进行电镀的方法，电镀装置用以电镀具有至少一待电镀点的一待电镀件，包括一电镀槽以存置电镀液，所述待电镀点浸于所述电镀液内；至少一第一输入电源以导通所述电镀液；一输入设备位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括具有一收容空间的一收容座，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下导通所述待电镀点；至少一第二输入电源以导通所述液态金属,所述第一输入电源和所述第二输入电源分别提供一正极电流和一负极电流，从而将所述电镀液中欲镀金属的阳离子沉积到所述待电镀点形成一金属垫,不需设计复杂电路即实现电镀。

主权项

一种电镀装置，用以电镀一待电镀件，所述待电镀件上表面具有至少一待电镀点，其特征在于，包括：    一电镀槽，用以存置电镀液，所述待电镀件位于所述电镀槽内，所述待电镀点朝上放置，且所述待电镀点浸于所述电镀液内；    至少一第一输入电源，用以导通所述电镀液；一输入设备，位于所述电镀槽的上方，所述输入设备包括一收容座，所述收容座具有一收容空间，至少一探针固定于所述收容座，以及一液态金属储存于所述收容空间内，所述探针上端导通所述液态金属，所述探针下端向下导通所述待电镀点；至少一第二输入电源，用以导通所述液态金属。