| 发明名称 | 接触垫和形成用于集成电路的接触垫的方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示集成电路中的接触垫。所述接触垫包含：包含所述接触垫的基座(302)的平坦部分；从所述平坦部分延伸且实质上垂直于所述平坦部分的多个突出物(304、306、308、310、312)；以及附接到所述突出物和所述平坦部分的焊料球(108、124)。还揭示形成接触垫的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101681900B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200880018722.2 | 申请日期 | 2008.06.05 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 张蕾蕾 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静 |
| 主权项 | 一种集成电路的接触垫，所述接触垫包含：平坦部分，其包含所述接触垫的基座；多个突出物，其从所述平坦部分延伸且垂直于所述平坦部分；以及焊料球，其附接到所述多个突出物和所述平坦部分；其中所述多个突出物的特定一个至少具有第一平台和第二平台，且所述第一平台是位于与所述第二平台不同高度处。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||