用于半导体制程中的金属防腐蚀保护液

摘要

本发明是关于一种用于半导体制程中金属防腐蚀的保护液。其包括一种或多种能够与金属材料发生作用在金属表面形成保护膜的有机酸类化学添加剂。本发明的保护液能够在晶片处理工艺的间隙或运输过程中提供有效的保护，大大降低金属材料的表面点蚀，减低表面腐蚀程度，甚至是在停机状态时都能提供有效的保护。从而降低缺陷，提高产品良率，增加收益率。

主权项

一种用于半导体中金属防腐蚀的保护液，其特征在于：包括水，还包括一种或多种有效防止金属表面腐蚀的有机酸类化学添加剂和聚合物金属防腐抑制剂；其中，所述的有机酸类化学添加剂为有机羧酸、有机膦酸或磺酸以及它们的形成盐形成的组合物；所述的有机羧酸化学添加剂的重量百分比含量为0.05～5％；所述的有机膦酸化学添加剂的重量百分比含量为0.02～0.5％；所述的磺酸化学添加剂的重量百分比含量为0.02～1％；其中：所述的有机羧酸和它的形成盐为柠檬酸、草酸、酒石酸、琥珀酸或马来酸以及它们的形成盐中的一种或多种的组合；所述的有机膦酸和它的形成盐包括烷基膦酸、苯基膦酸或多氨基多醚基四亚甲基膦酸以及它们的形成盐中的一种或多种的组合；所述的磺酸和它的形成盐包括甲基磺酸、乙基磺酸、二甲基磺酸或2‑丙烯酰胺基‑2‑甲基丙磺酸以及它们的形成盐中的一种或多种的组合；所述的聚合物金属防腐抑制剂为聚丙烯酸，所述的聚丙烯酸分子量为5,000～30,000，所述的聚丙烯酸重量百分比含量为10ppm～5000ppm；所述的保护液的pH值范围为2～7。