| 发明名称 | 芯片封装体与电子组装体 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装体，包括一芯片模组与一加热电路。芯片模组包括一基板以及一芯片。基板具有至少一接垫。芯片配置于基板上且与基板电连接。加热电路配置于基板且与接垫电连接，并且加热电路适于加热芯片。上述芯片封装体具有内建的加热电路以加热芯片，使得芯片封装体可在低温环境下维持正常的工作。此外，本发明还提出一种具有上述芯片封装体的电子组装体。 | ||
| 申请公布号 | CN102270612A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201010191814.X | 申请日期 | 2010.06.04 |
| 申请人 | 环旭电子股份有限公司 | 发明人 | 张家玮;陈英杰 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人 | 郑玉洁 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：一个芯片模组，其包括：一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江高科技园区积体电路产业区张东路1558号 | ||