| 发明名称 | 无线芯片以及具有无线芯片的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无线芯片以及具有无线芯片的电子设备。本发明提供一种能够增加机械强度的无线芯片，和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN102270315A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201110104531.1 | 申请日期 | 2006.03.23 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 铃木幸惠;荒井康行;山崎舜平 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐予红;高为 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一导电层；第二导电层；设置在第一导电层和第二导电层之间的介电层；设置在介电层中的通孔；设置在通孔中的第三导电层；包括场效应晶体管的芯片；以及电连接到芯片的第四导电层，其中第四导电层电连接到第二导电层，并且其中第三导电层连接到第一导电层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县厚木市 | ||