| 发明名称 | 电路板结构、封装结构与制作电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板结构、封装结构与制作电路板的方法。其中该方法包括：首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫板。然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与晶粒垫板，以形成一电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102270584A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201010190900.9 | 申请日期 | 2010.06.02 |
| 申请人 | 联致科技股份有限公司 | 发明人 | 颜立盛 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种制作电路板的方法，其特征在于包括：提供基板，该基板包括载板、铜箔与位于该载板与该铜箔间的离型膜；图案化该铜箔，使得该铜箔形成接点图案与晶粒垫；以及形成第一保护层，分别覆盖该接点图案与该晶粒垫，以形成电路板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||