直立式电镀设备及其电镀方法

摘要

本发明提供一种直立式电镀设备及其电镀方法，该设备包括用以对一晶片进行电镀，包括一电镀槽、一晶座以及一磁致动单元。电镀槽呈放一电镀液。晶座夹持该晶片，并将该晶片浸入该电镀液之中。磁致动单元旋转该晶座，借此以在该电镀液中旋转该晶片，以均匀化该晶片的电镀效果。本发明实施例的直立式电镀设备，可使晶片在电镀时于一铅直平面上进行旋转，借此以避免电镀液浓度分布不均对电镀效果所造成的影响。进而提升产品的可靠度，解决不规则凸点、凸点破裂以及低介电分层等问题。

主权项

一种直立式电镀设备，用以对一晶片进行电镀，包括：一电镀槽，呈放一电镀液；一晶座，夹持该晶片，并将该晶片浸入该电镀液之中；以及一磁致动单元，旋转该晶座，借此以在该电镀液中旋转该晶片，以均匀化该晶片的电镀效果。