树脂组合物、预浸料坯和覆金属箔层的压板

摘要

本发明涉及用于能够实现高多层和高频率的印刷线路板的具有优异的吸湿后耐热性、无铅焊料回流性质、尺寸稳定性和电特性的树脂组合物，该组合物包含：每分子含有至少两个环氧基并具有0.4meq/g或更低的仲羟基量的双酚A型环氧树脂(a)，每分子含有至少两个环氧基的线型酚醛型环氧树脂(b)，每分子含有至少两个氰酸根的氰酸酯树脂(c)，和平均粒径为4μm或更低的球形二氧化硅，其中树脂组合物中氰酸根/环氧基的当量比率为0.7至1.45，以及涉及分别包含该树脂组合物的预浸料坯和覆金属箔层的压板。

主权项

一种树脂组合物浸入玻璃织布中或施加到玻璃织布上而获得的预浸料坯，所述树脂组合物包含：每分子含有至少两个环氧基并具有0.4meq/g或更低的仲羟基量的双酚A型环氧树脂(a)，每分子含有至少两个环氧基的线型酚醛型环氧树脂(b)，每分子含有至少两个氰酸根的氰酸酯树脂(c)，和平均粒径为4μm或更低的球形二氧化硅(d)，其中所述双酚A型环氧树脂(a)的含量为树脂组合物中每100重量份树脂固体含量对应15至40重量份，所述线型酚醛型环氧树脂(b)的含量为树脂组合物中每100重量份树脂固体含量对应20至55重量份，所述树脂组合物中氰酸根/环氧基的当量比率为0.7至1.45。