| 摘要 |
<p>본 고안은 칩 픽킹 메커니즘에 관한 것으로, 보다 상세하게는 신속한 픽킹 속도를 가지는 칩 픽킹 메커니즘에 관한 것이다. 본 고안의 기술적 사상에 의한 칩 픽킹 메카니즘은 칩 운반 부, 상기 칩 운반부와 평행하며 마주하는 칩 홀딩부, 픽킹부를 포함하며, 상기 칩 운반부와 칩 홀딩부 사이에 위치하는 픽킹 장치를 포함하며 상기 픽킹부는 상기 칩 운반부에 부착된 칩을 픽업하여 상기 픽업한 칩의 포지셔닝을 위해 칩 홀딩 부로 이송하는 것을 특징으로 한다.</p> |
