Method for electrolytic copper plating,申请号KR20030085436-传众专利搜索

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发明名称	Method for electrolytic copper plating
摘要
申请公布号	KR101089619(B1)	申请公布日期	2011.12.06
申请号	KR20030085436	申请日期	2003.11.28
申请人		发明人
分类号	C25D3/38;C25D21/16;C25D21/18;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/768;H05K3/18;H05K3/42	主分类号	C25D3/38
代理机构		代理人
主权项
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