发明名称 |
具有内圆角半径接头的设备 |
摘要 |
一种晶片固定设备,该设备包括多个棒,这些棒在相对的端部通过接头与端板相连,所述接头包括具有内圆角半径的凸缘。所述连接设备的组成部件的接头提供了稳定的晶片固定设备,该设备可以用来进行人工操作,还可耐受半导体晶片处理室的严酷的处理条件。 |
申请公布号 |
CN101090084B |
申请公布日期 |
2011.12.07 |
申请号 |
CN200710109640.6 |
申请日期 |
2007.06.04 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
M·A·皮克林;J·S·戈尔拉;J·L·特里巴;T·佩恩 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I;F16B19/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
沙永生 |
主权项 |
一种用于固定半导体晶片的设备,其包括多个棒,这些棒通过接头在相对的端部固定于相应的端板,所述接头包括具有内圆角半径的凸缘,并且所述接头与所述端板或所述棒呈一体化状,每根棒包括许多被间隙隔开的齿;所述多个棒和所述端板是由整体性的碳化硅组成的,所述碳化硅是化学气相沉积的碳化硅。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |