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发明名称 导电性镍糊料
摘要
申请公布号 TWI353611 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW094128767 申请日期 2005.08.23
申请人 村田製作所股份有限公司 日本 发明人 铃木俊裕;绪方直明
分类号 H01B1/22;H01G4/12 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种导电性镍糊料，其包含：镍粉末；陶瓷粉末，其系在其表面附着镍及/或镍化合物或有镍及/或镍化合物与其表面及表面层反应并固溶者；及有机液媒。
地址 日本
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